Термопаста (теплопроводящий компаунд) в шприце, тип HY-510 или эквивалент, масса не менее 30 г, предназначена для обеспечения эффективного теплообмена между процессором (CPU), графическим процессором (GPU) и радиатором системы охлаждения, теплопроводность не менее 1,93 W/m·K, рабочий температурный диапазон от -30°C до +280°C, диэлектрическая (непроводящая электрический ток) структура, состав на основе силикона с добавлением оксидов металлов, высокая стабильность при длительной эксплуатации без высыхания и потери теплопроводных свойств, удобная форма нанесения — шприц, обеспечивает равномерное распределение тонким слоем, не вызывает коррозии контактов, не токсична при нормальном использовании, применяется в системах охлаждения компьютеров, ноутбуков, видеокарт, а также электронных компонентов.